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二氧化硅抛光液

二氧化硅抛光液

 详情说明
  二氧化硅抛光液的应用:该 抛光液被广泛应用于半导体材料如硅片,锗单晶片,砷化镓晶片,硬盘玻璃,蓝宝石晶片,氮化硅晶片的(CMP)化学表面抛光工艺,具去除速率高、使用方便、 抛光效果好等特点。抛光后晶片表面的粗糙度可以达到0.2nm以下,同时可以提高晶片的粗糙度和平行度等,而且无划伤,无抛光雾。
  形 状: 本产品属乳白胶体水溶液,无毒、无臭
  产品特点:1.去除效率高:可达到0.9-1.2nm/min,降低抛光工艺所需要的时间,提高生产 效率,循环使用,稀释比例大。2.使用方便:本抛光液适用于通用的抛光工艺。3.抛光效果好:抛光表面粗糙度好无划伤,不会出现抛光雾。
  二氧化硅抛光液的组分:抛光粉、水、酸、无机盐、其他。适合半导体材质工件抛光用。


  一般来说,工件要实现镜面效果,基本上都是要经过粗抛、精抛和抛光这三道工序的。如果工件本身具有一定的精度,则可以省略粗抛工序。
  粗抛:去除毛坯的大部分余量,最后所达到的效果要保持到大致的几何形状与粗糙度。
  精抛:粗抛完成后的下一个工序就是精抛,结果是能够保持最精确的几何形状以及精细的裂纹深度。
  抛光:工件通过了粗抛、精抛工艺后,进入抛光工序;也是最终实现光学表面层实现的最后一个部分,前提下前两者必须要为最后一步抛光做好准备,使得在整个抛光过程当中,尽量去除粗抛与精抛所留下的破环层,实现光学表面最理想镜面效果。
  由于这三种工序不同,所用的研磨液也不一样
  1.粗抛选择的耗材是:粗抛液,粗磨盘(铸铁盘)。这两种耗材的成分里面,主成分的材质稍微较粗,要求硬度较高,颗粒度较大,这样才有较好的切削力。
  2.精抛选择的耗材是:精抛液,精磨盘(锡盘)。这两种耗材相对要求要高一点,需要材质更为精细,颗粒非常小的原材料生产。
  3.抛光选择的耗材是:抛光液,抛光盘(铜盘)。这个耗材要求最高,对精细度有着非常严格的标准。一般是采用纳米级颗粒度的原材料配置液体。也通常用的是微米级的金属颗粒锻造而成。
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